- 加熱爐設備
- 晶體及材料
- 破碎/球磨設備
- 壓片設備
- 輥壓設備
- 切割設備
- 磨拋設備
- 清洗設備
- 電池研發設備
- 薄膜制備
- 配件
- 其它實驗室設備
Si+Si3N4薄膜
- 關鍵字:
- 進口料Silicon Nitride Film (LPCVD) on Silicom Wafer N type doped P
- 產品概述:
免責聲明:
本站產品介紹內容(包括產品圖片、產品描述、技術參數等)僅用于宣傳用途,僅供參考。由于更新不及時和網站不可預知的BUG可能會造成數據與實物的偏差,請勿復制或者截圖。如果您對參數有異議,或者想了解產品詳細信息及更多參數,請與本公司銷售人員聯系。本站提供的信息不構成任何要約或承諾,請勿將此參數用于招標文件或者合同,科晶公司會不定期完善和修改網站任何信息,恕不另行通知,請您諒解。
如果您需要下載產品的電子版技術文檔,說明書(在線閱覽),裝箱單,與售后安裝條件等文件,請點擊上方的附件下載模塊中選取。商城產品僅針對大陸地區客戶,購買前請與工作人員溝通,以免給您帶來不便。
技術參數產品視頻實驗案例警示/應用提示配件詳情
技術參數
|
Si參數: | 晶向: | 摻雜類型:N型摻P; | 電阻率:1-20 ohm-cm; | 拋光:單拋; | Si3N4參數: | 生長方法:low stress LPCVD method | 薄膜厚度:1.3um?±5%;300?nm??+/-?10% | 鍍膜情況:Si3N4 covers both side of Silicon wafer |
|
常規尺寸
|
dia4" ±0.5mm x 0.525 ±0.025mm |
標準包裝
|
1000級超凈室100級超凈袋真空包裝、單片盒或插盒 |
免責聲明:
本站產品介紹內容(包括產品圖片、產品描述、技術參數等)僅用于宣傳用途,僅供參考。由于更新不及時和網站不可預知的BUG可能會造成數據與實物的偏差,請勿復制或者截圖。如果您對參數有異議,或者想了解產品詳細信息及更多參數,請與本公司銷售人員聯系。本站提供的信息不構成任何要約或承諾,請勿將此參數用于招標文件或者合同,科晶公司會不定期完善和修改網站任何信息,恕不另行通知,請您諒解。
如果您需要下載產品的電子版技術文檔,說明書(在線閱覽),裝箱單,與售后安裝條件等文件,請點擊上方的附件下載模塊中選取。商城產品僅針對大陸地區客戶,購買前請與工作人員溝通,以免給您帶來不便。